半導体製造で広く使われる有機フッ素化合物PFAS（ピーファス）について、使用状況と規制の影響を解説する有料オンラインセミナーが2026年2月24日13時～16時に開催されます。受講料は税込3万8,500円で、ビデオ会議システムZoomを用いたライブ配信形式です。
PFASは耐熱性や撥水性など優れた特性から、リソグラフィーやエッチング、配管材料、パッケージ材料など多数の半導体工程で利用されています。一方で一部物質の有害性が指摘され、残留性や生体蓄積性が問題となっており、欧州REACH規則による包括規制案や、米国・日本での規制強化が進んでいます。本セミナーではPOPｓ条約や各国規制の最新動向を整理し、半導体メーカーや材料メーカーの対応事例を紹介します。
講師は、半導体製造プロセスと化学物質管理に詳しい株式会社ISTL代表取締役の礒部晶氏が務め、PFASの基礎、前後工程での使用理由、廃液処理や分析方法、代替材料の開発状況までを体系的に解説します。PFAS規制は今後さらに厳格化する可能性があり、半導体サプライチェーン全体でのリスク管理や材料転換が加速するとみられます。
【イベント情報】
テーマ：半導体製造におけるPFASの使用状況と規制の影響
開催日時：2026年2月24日(火) 13:00～16:00
形式：Zoomライブ配信
参加費：38,500円（税込）
申込・詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0cf1f4-e321-63d6-8afd-064fb9a95405
source: PR TIMES